為了進一步推動我國材料微試樣力學性能測試領域學術交流，促進試驗方法標準化工作，10月23日~25日，由冶金工業信息標準研究院指導，浙江大學材料科學與工程學院、浙江省科創新材料研究院主辦的“2025第三屆微試樣力學試驗方法與技術研討會”在杭州桐廬召開。新拓三維作為一家面向全球的三維光學測量測試儀器設備應用研發及技術解決方案提供商，憑借在微小尺寸材料、芯片半導體力學性能測量方面的深厚實力，受邀參會。

本次會議旨在為材料微試樣力學性能測試領域的新理論、新技術、新方法等研究以及相關試驗方法的標準化工作提供學術交流平臺，進一步推動金屬材料微試樣力學性能測試標準化工作。來自全國近百家企業、科研院所、大專院校、檢測機構等從事微試樣力學領域研究的200余位專家代表參加會議。

作為國家高新技術企業，新拓三維在微試樣力學性能測試解決方案領域具有深厚的技術積累和豐富的項目經驗。此次大會，新拓三維為參會人員帶來了XTDIC-MICRO三維顯微應變測量系統，并展示在微試樣力學性能測試、芯片半導體熱力學性能測試領域應用的講解。

在微小尺寸材料測試領域，新拓三維XTDIC-MICRO三維顯微應變測量系統，以其強大的功能、卓越的測試精度和穩定的性能，可通過搭配不同設備（溫控箱/冷熱臺、原位試驗機、隔振臺），廣泛應用于各種微小尺寸材料在不同環境下的拉伸、壓縮、剪切、疲勞、高溫蠕變等試驗，可全方位測試材料的力學性能。

在微電子封裝測試領域，XTDIC-MICRO三維顯微應變測量系統，采用數字圖像相關DIC技術結合體式顯微鏡，可用于測量承受施加載荷、不同溫度下的芯片試樣表面變形、應變和翹曲。通過光學體式顯微鏡，結合復雜失真校正的軟件，可獲得高放大倍率測量，適用于測量芯片Z方向位移以及翹曲。本系統已與幾大頭部半導體生產企業實現應用合作，效果良好。

新拓三維XTDIC-MICRO三維顯微應變測量系統

? 測量視野 1~10mm

? 精度最高可達20ue,范圍0.005%~500%

? 芯片翹曲精度0.1um

? 2D、3D坐標，位移,變形

? 多種應變張量

? 彈性模量,泊松比,n值,r值,屈服強度

? 材料參數測定 CTE

? 熱學研究,溫度箱(-190~600°C)

? 微小材料力學測試,試驗機(5000 N)

微試樣力學性能測試案例

微小尺寸材料原位拉伸試驗

材料微觀組織裂紋擴展分析

微觀碳纖維圓棒（直徑約5-9mm）徑向壓縮實驗

芯片半導體熱力學性能測試案例

元器件熱翹曲測量

元器件熱變形測量

芯片截面的面內應變測量

印刷電路板銅箔陶瓷板面內應變

隨著科技的飛速發展，材料微試樣力學性能測試領域迎來發展機遇，本次研討會的成功舉辦，不僅為業界同仁搭建了一個高效交流的平臺，更為材料微試樣力學性能測試技術的發展指明了方向。未來，新拓三維將繼續秉持“面向全球的三維光學測量測試儀器設備應用研發及技術解決方案提供商”的發展理念，為推動微試樣力學性能測量的進步和發展貢獻力量。