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XTDIC-MICRO顯微應變測量系統，通過搭配各類原位加載試驗機，可進行介觀尺度試樣材料的拉伸、壓縮、循環等多性能力學性能測試，實現微小試樣全場應變測量，獲取應力-應變工程曲線。

XTDIC-MICRO顯微應變測量系統，結合光學冷熱臺進行溫度加載，對試件進行熱膨脹CTE測試，輸出X、Y方向不同位置的CTE，半導體熱膨脹測試數據，有助于提升半導體器件的穩定性能。

XTDIC-MICRO顯微應變測量系統與溫控箱結合，分析半導體在溫度變化、封裝過程測試中的動態變形，以評估芯片斷面不同材質在溫度變化下的力學特性，通過與設計理論值對比，驗證材料的可靠性。