3C手機產品跌落疲勞測試是產品可靠性研究的重要內容。掌握手機跌落碰撞、循環加載疲勞的動態變形規律，可以優化產品結構，為產品材料選取提供數據依據，節約成本的同時，提升產品的抗沖擊性能與耐用性。

新拓三維XTDIC-SPARK三維高速測量系統，基于高速數字圖像相關DIC技術，直接控制兩臺高速攝像機進行圖像采集，能夠對手機跌落碰撞瞬態進行高速圖像采集，可準確測量產品跌落下的位移、時速、姿態、應變力等數據。

高速數字相機可以拍攝高速跌落、沖擊變形的動態圖像，結合XTDIC-SPARK三維高速測量系統，，通過計算獲得位移及變形信息，具有非接觸、高精度全場測量等優點，可以實現對手機碰撞變形的動態監測與定量分析。

跌落測量難點-改進匹配算法

數字圖像相關法（DIC）分析手機跌落測試，要做到精準的應力應變測量，也有不少難題：

1、跌落時手機姿態不可控，較大角度的反轉會造成散斑圖像弱相關；

2、跌落會引起局部光強變化，導致較低的測量精度甚至匹配失敗，過度翻轉、遮擋，會導致不可測量。

3、調整跌落姿態，散斑圖案面處于相機視野，也無法解決碰撞時手機翻轉對散斑匹配造成的影響。

對于跌落測試的難題，新拓三維研發人員對相關計算方案和匹配方案進行了改進。

1、通過帶兩個未知參數的最小平方距離函數的計算方案，減少翻轉等運動引起角度變化帶來的光強波動的影響；

2、采用種子點匹配方法，進行順序逐幀基準匹配，避免手機跌落翻轉導致的匹配失敗，提高變形場的完整度。

改進后的匹配方法精度，平均有效網格面片數量均有很大的提升，變形場完整度有較大的提高。

折疊屏手機跌落試驗

采用XTDIC-SPARK三維高速測量系統，對折疊屏手機自由落體試驗進行拍攝，在一定高度跌落后彈起，并對其跌落過程進行運動、位移、應變分析。

直屏手機跌落試驗

觀測直屏手機跌落至地面的整個過程，包括手機掉落后彈起的過程。采用XTDIC-SPARK三維高速測量系統，測量分析手機運動速度、位移和應力參數變化。分析數據結果可幫助手機廠商優化產品結構設計，提高其抗沖擊性能。

新型材料構件疲勞失效測試

為研究復合材料工程構件服役過程中的應變演化行為，使用XTDIC三維全場應變測量系統對構件進行模擬測量，對試樣在循環加載狀態下進行實時測量，獲取動載荷過程的位移、應變場數據。

DIC軟件可優化外部觸發鎖相環功能，捕捉疲勞加載波峰、波谷，可自定義一個或多個相位多周期還原一個疲勞循環，支持長時間疲勞監測，實現全場疲勞加載測量。

金屬棒料構件疲勞斷裂測試

XTDIC三維全場應變系統可用于疲勞裂紋擴展試驗中，通過DIC軟件分析構件動態變形過程，研究裂紋演化及裂紋尖端區域位移和應變場的變化規律。

在棒料載荷循環加載過程中，XTDIC三維全場應變測量系統實時獲取棒料的全場應變和位移數據，準確測得應變最大區域，觀察應力集中處的應變變化，以便于觀察棒料的疲勞演化。

手機跌落與疲勞測試，是3C行業在可靠性設計中所關心的最基本問題，新拓三維DIC應變測量技術在跌落、疲勞測試中已有成熟應用基礎，多次獲得客戶認可，并在項目中收到良好的客戶反饋。

另外，新拓三維DIC應變測量技術在手機芯片熱膨脹、熱變形翹曲；PCB板高低溫變形、屏幕折疊變形，折疊屏幕棱邊應變等方面都可以發揮價值。